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高通推出机器人RB3平台,年内支持5G连接

2019-04-16 09:44:32 来源:雷锋网

2月26日,高通对外推出首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案——Qualcomm机器人RB3平台。

据悉,该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家人工智能引擎AI Engine,以及用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。

此外,据高通官方表示,RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接,以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。
 


高通“迟到”的机器人平台
 

高通作为芯片巨头,此前芯片业务也有涉及机器人和无人机,据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示,包括陪伴机器人领域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等。
 

目前,RB3平台支持从原型设计开发板,到用于加速商用的现成系统级模组(system-on-module)解决方案,再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。支持Linux和ROS系统,以及Qualcomm神经处理软件开发包(SDK)、Qualcomm计算机视觉套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亚马逊AWS RoboMaker。
 

高通关于RB3平台给出的具体硬件参数如下:
 

异构计算架构:基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工艺,集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630视觉处理子系统(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量扩展(HVX)的Qualcomm Hexagon 685 DSP,可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉(CV)能力。 
 

拍摄和视频:双14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头;支持60fps的4K HDR视频拍摄。
 

安全:集成高通安全处理单元(SPU)。
 

传感器:支持包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU)、电容式气压传感器、多模数字麦克风,以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。
 

值得注意的是,在连接方面,除去集成4G/LTE和CBRS连接、Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO、三频Wi-Fi(2.4 GHz和5 GHz双频并发)等外,高通还特别提到“计划在今年晚些时候支持5G”。这也成为高通机器人RB3平台值得期待之处。
 

巨头纷纷布局机器人系统
 

机器人行业作为当下众多企业看好的方向,国内外诸多企业也在2018年前后推出机器人系统,包括微软的Windows 10 ROS1(2018年9月发布)、亚马逊的AWS RoboMaker(2018年11月发布)、优必选的ROSA(2018年9月发布),以及猎豹的Orion OS(2018年3月发布)。
 

其中,尤以微软跨度较大。
 

9月29日,微软在2018机器人操作系统开发者大会(ROSCon 2018)上宣布将机器人操作系统(ROS)正式引入Windows 10,至此完成Windows 10首次官方支持ROS系统。
 


Windows 10 ROS1提供开发复杂机器人所需的库和工具,可与Visual Studio、Microsoft的集成开发环境无缝集成,并支持基于硬件加速的Windows机器学习、Azure Cognitive服务、Azure IoT云服务等。
 

微软Windows IoT首席软件工程师Lou Amadio在其9月28日博客中写道:“借助ROS for Windows,开发人员将能够使用熟悉的Visual Studio工具集及丰富的AI和云端功能。我们期待通过将硬件加速的Windows机器学习、计算机视觉、Azure认知服务,Azure物联网云服务和其他Microsoft技术等高级功能引入家庭、教育、商业和工业机器人,为机器人技术带来智能优势。 ”
 

由此可见,高通也并非近期首家押重注在机器人平台上的厂商,而是整个行业迎来又一波风浪。

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